MC-E nie zmieści się z PCB, chyba, że by ref rozwiercać.
Pawle, gdzieś na forum był kalkulator rezystancji termicznej, gdyby 2-3mm aluminium świetnie sobie radziły z odprowadzaniem ciepła to markowi producenci latarek nie pakowali by grubych, czesto miedzianych modułów pod ledy. Przypomnę, problem jest z odpowiednio szybkim i wydajnym transportem ciepła DO ŚCIANKI modułu i dalej, do obudowy latarki. Myślę, że zarówno w twoim jak i moim (Pikoma) przypadku led odkleił się bo klej bardzo mocno się podgrzał...a niektóre kleje tak właśnie reagują na wysoką temperaturę, znana jest metoda rozkręcania latarek czy wydłubywania PCB z ledem "na gorąco".
W oryginalnych PCB/starach do których lutuje się diody zakłada się, że ciepło jest transportowane W DÓŁ, pod leda-w tym kierunku patrząc ciepło ma "szeroką drogę"....
Myślę, że widzieliście kiedyś jakieś markowe, dobre radiatory na procesor, ta częśc stykająca się z powierzchnia procka jest gruba, często miedziana nawet gdy reszta blaszek wokół jest aluminiowa...
p.s. dlaczego Solarforce nie dał tu cienkiego, VIA C2, modułu aluminowego(TANI!!!) a:
