W pigule, procek ma zupełnie inne warunki pracy, znajduje się bowiem wewnątrz elementu który się najmocniej nagrzewa poza tym, ciepło jest tez przekazywane przez ścieżki. UCiebie, chyba nałożyło się kilka czynników jednocześnie... Gdybyś sterownik przykleił bezpośrednio pod diodą, zachowanie było by inne.marmez pisze:OK, dzięki. Wszystko się zgadza, tylko, klej raczej zbytnio nie opóźnia, bo procesor jest przyciśnięty do blachy aluminiowej - ileż mogło tam tego kleju zostać pomiędzy? 0,05mm? Chyba, że chodziło Ci o większość pojemność cieplną sterownika z klejem wokół procesora...
Pozdrawiam