www.swiatelka.pl

Od jakiegoś czasu we wszystkich lampkach Bocialarka używane są nowe podłoża z dielektrykiem ceramicznym. Średnica 24,5mm, przewodność cieplna 3W/mK, maksymalnie rozbudowana miedziana powierzchnia pod thermal padem emitera.

Może to głupie pytanie, ale dlaczego ścieżki zasilające diodę nie mają większej powierzchni? Miejsca jest sporo i wydaje się, że szersze ścieżki mają same plusy, a w większości podłoży ścieżki są stosunkowo wąskie.

1. Większa powierzchnia ścieżek nie jest potrzebna
2. Powierzchnia pod thermalpadem jest większa (co przkłada się na lepsze chłodzenie diody)

Spadek napięcia na tych ścieżkach przy prądzie 3A wyniesie 25mV, czyli jest pomijalny.

greg pisze:Spadek napięcia na tych ścieżkach przy prądzie 3A wyniesie 25mV, czyli jest pomijalny.

Ciekawe Grzegorzu, jak to liczysz To w końcu 10mV czy 25mV? Nie znam szczerze grubości ścieżek w laminacie od MRE. Szerokość ścieżki wziąłeś z "zeskalowania" tego elementu względem całości jako 24.5m i potem przekrój całościowy jako prostokąt znając wymiary?

PS. Jak już jesteśmy przy temacie obliczania spadku napięcia na ścieżkach w MCPCB ciekawe jaki procentowo wpływ na zmianę tego parametru ma temperatura w której całość pracuje (teoretycznie powiedzmy między 10 a 100st C).

PS2. Zmierzyłbym dokładnie szerokość tej ścieżki ale właśnie padła mi bateria w suwmiarce

Szerokość tej ścieżki wynosi dokładnie 1mm.

3A x 0,017m/0,000000035m2*(1,7x10−8)=0,0246V

PS.
Tomku, wzory znajdziesz na wiki

greg pisze: Tomku, wzory znajdziesz na wiki

Stary się robię i lubię tez innym dać się wykazać

Bocian pisze:PS2. Zmierzyłbym dokładnie szerokość tej ścieżki ale właśnie padła mi bateria w suwmiarce

...moja suwmiarka się przeżegnała....

Cieszę się, że wywołałem małą dyskusję.

upek pisze:1. Większa powierzchnia ścieżek nie jest potrzebna
2. Powierzchnia pod thermalpadem jest większa (co przkłada się na lepsze chłodzenie diody)

Co do pada pod diodą nie miałem wątpliwości, ale odchodzące od niego płaty miedzi mają już raczej znikomy wpływ na chłodzenie. Większa powierzchnia ścieżek może nie jest potrzebna, ale skoro jest miejsce to dlaczego ją ograniczać? W dodatku ścieżki nie są poprowadzone w linii prostej między polami lutowniczymi i diodą.

greg pisze:Spadek napięcia na tych ścieżkach przy prądzie 3A wyniesie 25mV, czyli jest pomijalny.

Wartość wydaje się dość mała, ale przy takich parametrach na samych ścieżkach wydziela się moc 75mW, a to już ponad połowa maksymalnej mocy jaka może wydzielić się na małym rezystorze.


Rozumiem, że nie ma konieczności zwiększania przekroju ścieżek, ale zastanawia mnie dlaczego przy wszelkiego rodzaju konstrukcjach o większej mocy szczególna uwaga zwracana jest na dobre kontakty stykowe, odpowiednie przewody, a w przypadku diod cała ta 'troska' odkładana jest na bok. Przecież takie podłoża są wykorzystywane przez spore firmy z dużym doświadczeniem. Najbardziej zagadkowe są podłoża jak to poniżej. Jaki jest sens robienia przewężenia w doprowadzeniach?

Dlatego warto kupować od sprawdzonych polskich dostawców albo lutować samemu (jeśli ktoś potrafi).
Podłoże które naprawdę ma 3W/(m*K), wystarczy nawet do podkręconego XM-L.
Przy większych mocach najlepiej jest wlutowywać bezpośrednio pad termalny diody. Przykład gotowego podłoża.

Witam

Flora pisze: Co do pada pod diodą nie miałem wątpliwości, ale odchodzące od niego płaty miedzi mają już raczej znikomy wpływ na chłodzenie.

Mają mają, gdyż zwiększają powierzchnię przekazywania ciepła przez izolator, nawet jeśli realne zwiększenie powierzchni wyjdzie 50% to i tak "jest o co się bić"
Na przedstawionym przez Ciebie przykładzie, zastanawia szczególnie zmniejszona powierzchnia lutowania pada termicznego.

Pozdrawiam

Można też kupić gotowce lutowane bezpośrednio na miedź, tylko trochę drożej - LED-TECH.DE
szkoda, że zarabiają na tym nasi sąsiedzi z zachodu