Rezystancja termicza - Projektowanie PCB
: środa 24 mar 2010, 13:33
Rewelacyjny moim zdaniem artykul (17 ston) przedstawila firma Cree osobom zajmujacym sie projektowaniem PCB i MCPCB pod swoje nowe diody serii XP-x.
Plik, w jezyku angielskim, zawiera super szczegolowe porownanie -- jak zmienia sie rezystancja temiczna w zaleznosci od uzytego podkladu (FR4 / alu) oraz metody ich optymalizacji (grubosc, wielkosc i ilosc przelotek termicznych, padow miedzi).
Na koncu artykulu znajduja sie wnioski. Zachecam do lektury.
Plik, w jezyku angielskim, zawiera super szczegolowe porownanie -- jak zmienia sie rezystancja temiczna w zaleznosci od uzytego podkladu (FR4 / alu) oraz metody ich optymalizacji (grubosc, wielkosc i ilosc przelotek termicznych, padow miedzi).
Na koncu artykulu znajduja sie wnioski. Zachecam do lektury.