www.swiatelka.pl

Co sądzicie o wypełnieniu piguły, zamiast jakimś wałkiem na wcisk. Roztopioną cyną?

Roztopiona cyna (oprócz tego że nie przyklei się do wnętrza) to po ostygnięciu wypadnie (bo się skurczy odrobinę), ale można by temu zapobiec wprasowując ją na prasie. Trzeba by kiedyś przetestować ten pomysł. Mam gdzieś z kilo starej cyny i jakąś chińską pigułę pustą w środku, a i prasa hydrauliczna się znajdzie.

Proponuję coś takiego - https://pl.aliexpress.com/item/20PCS-10 ... 76903.html - upycham toto w w pigule tak aby lekko wypychało sterownik i potem albo skręcam jak mam czym lub jak ma być bardzo gorąco (napęd DD) to lutuję - da się odczuć różnicę.
Dodatkowo idzie wycinać z takich dużych kawałków prawie dokładnie walec, a jak mało to dwa jeden na drugim - jest toto elastyczne i wypełnia wnętrze piguły dość dobrze.
Spotykane są termopady o przewodności 6+ W/m-K ale sa horrendalnie drogie - ten wyżej ma niby 3,2 ale daje radę jako elastyczne wypełnienie za niewygórowaną cenę.

Te podkładki dają radę, tylko przy minimalnej grubości, niska przewodność cieplna, wg aukcji na aliexpress 3,2W/(m*K) (gdzie trzeba przyjąć poprawkę na to, że producent mógł to dość zawyżyć), gdzie cyna ma ok 70W/(m*K), dodatkowo cyna ma większą pojemność cieplną, a więc przyjmie większą moc zanim się rozgrzeje. No i do tego dochodzi cena, cyna jest sporo tańsza. Na plus dla podkładki jedynie masa.

No cóż lepsze naciągane lekkie w miarę tanie 3,2 niż powietrze jako izolator.
Sprawa druga czasem pomijalna - termopad dzielnie wspomaga pomiar temperatury przez sterownik dwa ogranicza jednocześnie szybkie podgrzewanie przez "gorejące podłoże leda" - taki kompromis moim zdaniem - ciepło przewodzi ale nie za bardzo - wspomaga ale chroni - to taka moja teoria ...
Co zaś do teorii o grubości wpływającej przesyłanie ciepła z punktu A do B - im cieńsza tym lepsza sprawdza się tylko między dwoma mocno przewodzącymi mediami np. między metalem czapki proca a metalem stopy radiatora - jako wypełniacz wypychający powietrze ma to sens bo przewodność zależna jest wtedy od siły nacisku.
Ogólnie jak coś ma 5mm to ma na całej objętości i choc transfer odbywa sie wolno to jako słabo-bezwładny cieplnie pochłaniacz lepsze toto niż powietrze.
W przypadku gdyby mnie było stać to stosowałbym tego typu wynalazki http://www.tglobalthermal.com/tg-x-ultr ... ve-pad.php ale drogie toto i jako zabawka w plastrach o grubości większej niz 1mm nieopłacalny ...

Mociumpel pisze:ciepło przewodzi ale nie za bardzo

i to chyba dobrze podsumowuje działanie tych termopadów.

Ogólnie thermalpad w porównaniu do pasty. Nie wypada tak słabo. Np. słynna pasta MX-2 5,6 W/m-K a thermalpad AG 6 W/mK. Następne : MX-4 8,5 W/m-K a Thermalpad Gelid GP-Extreme 12W/mK. Oczywiście w porównaniu do cyny. To cienki wafel. Ale thermalpad'y idealnie dają sobie radę w laptopach. A tam temperatury np. na mostkach, gpu. Sięgają większych wartości. Niż, w niektórych światełkach.

Tak, współczynnik jest nieco lepszy w porównaniu do pasty, ale pasty zawsze jest dużo, dużo mniejsza warstwa niż termopada, przez co koniec końców pasta będzie dużo lepiej przewodzić ciepło. Dlatego między diodę a pigułę dajemy pastę, nie termopad, ale z drugiej strony, tak jak w pierwszym poście, wypełnienie piguły termopadami będzie kilka procent lepsze niż wypełnienie takiej piguły pastą.
Termopady w laptopach stosowane są, ponieważ do jednego sztywnego radiatora przymocowanych jest kilka układów, ze względu na to, że z powodu różnic temperaturowych, a także tego że laptop podczas przenoszenia pracuje mechanicznie muszą być zamocowane tak, aby nie ocierać o radiator, więc najczęściej stosuje się pastę na cpu (grzeje się najbardziej), zaś termopady na pozostałych układach. Z tego samego powodu, w komputerach z bardzo wydajnymi układami graficznymi są one na osobnym radiatorze, aby również mogły być do niego zamocowane za pomocą pasty termoprzewodzącej.

PS: ładnie trafiłeś z czasem wysłania posta