www.swiatelka.pl

Witam

Postanowiłem opisać mój sposób na elementy SMD. Konkretnie na ich odlutowywanie.
Jak wiadomo powszechnie, cała trudność polega na tym, że w przypadku elementów pasywnych (R, L, C) musimy odlutowywać oba końce jednocześnie.
Mam na to sposób stosowany od dłuższego czasu z dobrymi wynikami.
Potrzebujemy:
- Dowolną tanią "stację lutowniczą" czyli lutownicę grzałkową z regulacją mocy (50 zł wystarczy)
- Zapasowy gruby grot do wyżej wspomnianej
- Cienką piłeczkę do metalu (ja używam piłeczkę jubilerską)
- Imadło
- Kilkanaście minut czasu wolnego.

Wkręcamy grot pionowo w imadło, potem przecinamy wzdłuż piłeczką na głębokość około 15 - 20mm.

Po przecięciu uzyskujemy "widełki", które po odpowiednim ukształtowaniu obejmują element z obu stron.
Wygląda to tak:


Bez problemu można odlutować elementy w obudowach 1206, 805 i 603, pomocna jest pęseta z cieniutkimi końcówkami do przytrzymania elementu.

Dodatkowo można tym odlutowywać elementy w innych obudowach, jak np.:
- SOT-23 - odlutowujemy dwie nóżki trzymając pęsetą za obudowę, lekko ciągniemy w górę, po lekkim uniesieniu elementu, odlutowujemy pozostałą nóżkę.
- SOT-89 - ustawiamy rozstaw grotu tak, aby wszedł pomiędzy nóżki dotykając wszystkich trzech.
- SOT-223 - podobnie
- SO-8 - wkładamy końce grota pomiędzy pary nóżek z jednej strony delikatnie unosząc układ pęsetą.

Niestety w przypadku lutów "ekologicznych" czyli niektórych bezołowiowych, metoda zawodzi, ale do tej pory nie znalazłem skutecznej metody.
Pozdrawiam

Fajny, prosty patencik
Ja nie używam specjalnej lutownicy. Często dokładam po obu stronach elementu więcej cyny, ołowiowej oczywiście, i szybko grzeję na przemian to jeden, to drugi koniec elementu. Po niedługim czasie(kilka s) zanim jeden koniec ostygnie ten drugi-grzany jest już płynny i wtedy pesetą przesuwam na bok lub podnoszę element. Metodę zalewania większą ilością cyny można też stosować do większych elementów, np. do układów w obud.SO8.
A na luty bezołowiowe to przede wszystkim wyższa temperatura i dodanie do spoiwa na płytce cyny ołowiowej. Nie wiem, czy ta bezołowiowa cyna jest taka dobra i ekologiczna jak zamierzano... Więcej urządzeń się psuje, wyższe temperatury lutowania w procesach ekologicznych (zużyta energia), więcej odpadów (zepsutych urządzeń)....

To jest rozwiązanie do "recyclingu" czyli pozyskiwania elementów na skalę "masową". Przy pojedynczych też często grzeję z dużą ilością cyny. Przy scalakach typu ATmega8 w obudowie SMD (kwardzat) stosuję zalewanie wszystkich nóżek i podkładanie płytki z miki pod cały rząd nóżek

Calineczka pisze:Nie wiem, czy ta bezołowiowa cyna jest taka dobra i ekologiczna jak zamierzano... Więcej urządzeń się psuje, wyższe temperatury lutowania w procesach ekologicznych (zużyta energia), więcej odpadów (zepsutych urządzeń)....

To tak jak z "ekologicznymi" autami na prąd, Pomijając pozyskiwanie energii, to akumulatory chyba ze świrzego bambusa robią a nie z matali ciężkich

Mnie tam taki pomysł się nie podoba.
Zasadnicza wada, rozpiłowałeś grot, który jeśli jest dobrej jakości jest pokryty takim materiałem, który daje mu długowieczność. Po utracie takiej powłoki grot momentalnie się rozlatuje. Stały rozstaw też jest problemem.
Ja na szybko jak wlutowuję takie elementy to robię to po prostu lutownicą dodając odrobinę cyny na każdy z padów. odrobina wprawy i po chwili element wylutowany. Dotyczy to też stopów bezołowiowych, dodając sporo nowego lutowia z ołowiem, znacznie obniżamy temperaturę topnienia lutu i po chwili już mamy element wylutowany.

Gdzieś mam dobrą stację Pace w lutownica pęsetową, ale to też się kiepsko sprawdza.

Oczywiście najlepsza metodą na SMD jest dobry HOT AIR.

Witam
Oczywiście zdaję sobie sprawę z wad mojego sposobu, ale nie jestem profesjonalistą i to nie służy mi do pracy non stop.

EdiM pisze:Mnie tam taki pomysł się nie podoba.
Zasadnicza wada, rozpiłowałeś grot, który jeśli jest dobrej jakości jest pokryty takim materiałem, który daje mu długowieczność. Po utracie takiej powłoki grot momentalnie się rozlatuje.

No nie tak momentalnie, mi służy już ze trzy lata.... to własnie ten grot ze zdjęcia.
Groty w celu zabezpieczenia przed ścieraniem pokrywa się powłoką żeleza lub aluminium, dlatego często się źle cyna trzyma. Ja mam groty pokrywane żelazem, części odsłonięte, nie są raczej narażone na ścieranie, więc przy pocynowniu wewnętrznej powierzchni trzymają się dobrze. Choć od wewnątrz ma miejsce erozja przez rozpuszczanie miedzi cyną.
Zresztą, jeśli cały zestaw kosztował mnie 48zł, to czy można mówić o dobrej jakości. 3zł za grot to nie majątek.

EdiM pisze:Stały rozstaw też jest problemem.

A... nie jest stały rozginam lub doginam według potrzeb. Jak wiesz różnice pomiędzy 1206 a 603 nie są duże (oczywiście mówię o wartościach bezwzględnych czyli około 0,5mm) więc nie są to duże ruchy, wiem, że miejsce zginania się hartuje, lecz przy takich ruchach jest to proces długotrwały.
Oczywiście przy rozlutowywaniu jakiegoś urządzenia, nie przestawiam rozstawu co element, lecz wylutowuję je seriami według wielkości. Najczęściej można też wylutować obudowę 805 przy rozstawie ustawionym do 1206, ale zależy to od wykonania płytki, wielkości pól lutowniczych.

EdiM pisze:Ja na szybko jak wlutowuję takie elementy to robię to po prostu lutownicą dodając odrobinę cyny na każdy z padów. odrobina wprawy i po chwili element wylutowany. Dotyczy to też stopów bezołowiowych, dodając sporo nowego lutowia z ołowiem, znacznie obniżamy temperaturę topnienia lutu i po chwili już mamy element wylutowany.

Przy pojedynczych elementach też tak robię i jest to metoda skuteczna.
Niestety jednak z bezołowiomi czasami mi się nie udaje niezależnie od techniki....
Wiem, że jest specjalny stop do rozlutowywania np: wielokońcówkowych układów scalonych, tylko jako spoiwo jest bardzo kruchy, i trzeba go dokładnie usunąć przed dalszymi pracami. No i oczywiście wysoka cena.....

EdiM pisze:Oczywiście najlepsza metodą na SMD jest dobry HOT AIR.

Hmmmmm pomarzyć można....

Pozdrawiam

Dzisiaj tani HOT AIR można kupić za ok. 200zł.
Tymczasem groty do mojej lutownicy PACE kosztował ok. 60zł sztuka, za to nie pamiętam ile lat temu kupowałem ostatnio.

Rezystorki w takich obudowach to nie jest problem.

SO-8 to też nie jest problem, ja nagrzewam naraz 4 nóżki i podwadzam układ z nagrzewanej strony szpileczką, na tyle aby cyna puściła. Nagrzewam drugą stronę i układ puszcza, w pełni bezpieczne, nóżki są odgięte tak słabo że nie robi to żadnej róznicy.

Wiekszym problemem jest własnie taka mega8 w TQFP, nakładanie dużej ilości cyny i nagrzewanie wszystkich stron po kolei jest troche uciążliwe i można narobić chlewu na płytce.

Najlepiej chyba wziąć kawałek miedzianego drutu i stworzyć grot w kształcie kwadratu który będzie pasował na nóżki, i użycie zwykłej tranformatorówki. Szybko i bezpiecznie. Można sobie porobić takie groty do różnych obudów i będą służyły długo, a staranne wykonanie sprawi że takie czynności staną się krótka przyjemnością Można też wykonać taki grot dla rezystorów, zrobić nieco dłuższe "palce" w kształcie pęsety, mozna je łatwo rozginać bez obawy że pękną. Więc stara dobra transformatorówka jeszcze nie raz się przyda przy smd.

Jeśli całkowicie rozlutowujemy jakiś układ, można całą płytkę położyć na żelazko i nastawić max temperaturę. Moje się nagrzewa tak że roztapia cynę i wszystkie elementy można po prostu pozdejmować pęsetą Oczywiście układy scalone na samym początku.
Ostatnim sposobem jaki stosuje, kiedy chcem pozyskac np. własnie taki układ w TQFP z płytki która nie będzie mi już potrzebna... jest... podgrzanie od drugiej strony... zapalniczką Cyna roztapia sie bardzo szybko i układ można zdjąć, jest to sposób najłatwiejszy i szybki. To nie żart.

Mam taki problem - w jaki sposób wylutować z płyty głównej duże, "leżące" MOSFET-y?
Cyna w ogóle się nie chce topić, rozumiem że bezołowiowa, ale inne bezołowiowe topią się choć trochę, ta nie. Mam lutownicę Weller 60W, mogę kupić specjalny grot, ale kosztuje 5 dych a problem jest sporadyczny. Może palnik? Płyta jest do kasacji i szkoda by było wyrzucać z takimi fajnymi mosfetami.

Witam

Browar pisze:Mam taki problem - w jaki sposób wylutować z płyty głównej duże, "leżące" MOSFET-y?

Jak przypuszczam, są przylutowane do dużych placów masy i to powoduje wypromieniowanie sporej ilości ciepła. W takich wypadkach wycinam kawałek płyty z elementami do wylutowania, aby ograniczyć oddawanie ciepła do otoczenia. Dawca w końcu idzie na straty.
Pozdrawiam

Browar pisze:Mam taki problem - w jaki sposób wylutować z płyty głównej duże, "leżące" MOSFET-y?
Cyna w ogóle się nie chce topić, rozumiem że bezołowiowa, ale inne bezołowiowe topią się choć trochę, ta nie. Mam lutownicę Weller 60W, mogę kupić specjalny grot, ale kosztuje 5 dych a problem jest sporadyczny. Może palnik? Płyta jest do kasacji i szkoda by było wyrzucać z takimi fajnymi mosfetami.

Całość pod palnik/świeczkę(kopci)

Browar jeśli płyta jest do wywalenia to podgrzej od spodu zapalniczką.

Manekinen pisze:Browar jeśli płyta jest do wywalenia to podgrzej od spodu zapalniczką.

Najlepiej żarową, bo zwykła, tania z płomieniem prędzej sama popłynie, - autopsja! Teraz do MOS-FET'ów używam miniaturowego palniczka gazowego. Nieraz takie można znaleźć w sklepach "po 5 zł". Odwracam płytę główną podzespołami do dołu, z góry grzeję palniczkiem i po paru minutach MOS-FETY'y same spadają jak dojrzałe jabłuszka Nic się nie przegrzewa, bo gdy cyna osiągnie swoją temperaturę, resztę robi grawitacja I nie straszny mi przeklęty RoHS.

Pozdrawiam.

Dzięki za rady, spróbuję w week
Nie wiem jak się daje "pomógł", wie ktoś?

Witam

Browar pisze:Nie wiem jak się daje "pomógł", wie ktoś?

Tylko w temacie, który sam założysz.

Pozdrawiam