www.swiatelka.pl

Witam,

1. Jaka jest różnica między klejem a pastą pod diodą - kiedy co się stosuje?
2. Jaki klej/pastę polecacie z fasttech.com?
3. Czy zamiast kleju/pasty nada się taśma termoprzewodząca firmy 3M do podzespołów komputerowych?

Witaj,
Pasta a klej to chyba różnica jest oczywista, klej stwardnieje i połączy podłoże z np. pigułą a pasta pozostanie płynna/gęstą. Klej można dać jak coś ma być na stałe przymocowane, pasta na pewno jest łatwiejsza do usunięcia, czy wymiany.
Na fasttech są zwykłe pasty sylikonowe nie zawsze najlepsze, kup lepiej coś u nas, masz produkty arctic cooling i inne.
Taśma termo pod diodę odpada, jest za gruba i na pewno będzie gorzej spełniała swoje zadanie niż pasta. Taśmy używa się w przypadku elementów które nie generują dużo ciepła, w komputerze można zastosować na pamięci ram do połączenia z radiatorem.

Dziękuję za odpowiedź
A jeśli nie zależy mi na przyklejeniu podłoża diody do piguły, ponieważ tą w latarce dociska reflektor, to co wybrać? Jest jakaś różnica w wydajności między klejem a pastą?

W takim zastosowaniu tylko pasta.

Czy pasta termoprzewodząca stosowana miedzy podłożem LED a pigułą powinna przewodzić również prąd elektryczny?
Jeśli tak, to dlaczego?

Bo na gwintach to chyba wskazane.

Używam taśmy 3M 467MP o grubości 0,05mm do XP-G2 pracujących na prądach ok 0,5A i jest ok. Ta taśma ma przewodność cieplną ok 0,17W/mK ale jest b. cienka i doskonale przylega, klej ma podobne parametry. Jednak do ekstremalnych (dla danego typu diody) prądach lepsza jest pasta.

Niby wydaje się, że na gwintach powinna być przewodząca. Ja na gwintach i pod diodą mam mx-2 i spełnia swoją rolę.

Witam
Elektryczne właściwości pasty, aplikowanej pomiędzy pigułę a MCPCB, są nieistotne.

Pozdrawiam

AC MX-4 - przewodność cieplna na poziomie 9W/mk
Przewodność termopadów - średnio 0,5W mk

Poza tym też trzeba brać pod uwagę że tanie pasy z FT po roku, dwóch będą wyglądały tak - twarda biała masa + rozlany bezbarwne coś a w efekcie przewodność cieplna na poziomie 0,1W mk

Właśnie myślałem nad Fujik'em z FT - tak po kosztach, na sprawdzenie.
Nawet jakby rok miał trzymać to i tak chyba nieźle

skaktus pisze:AC MX-4 - przewodność cieplna na poziomie 9W/mk

hmm, MX-4 wg przywołanego w innym wątku testu była raczej "średniakiem". Ciekawe, dlaczego 9W/mK słabiej odprowadzało ciepło niż 8.5W/mK z GC Extreme.
Chcę kupić pastę i właśnie GC wybrałem, ale może lepiej coś innego?

Co myślicie o tej paście ?

Zaciekawiła mnie przewodność cieplna na poziomie aż 82 W/mK oraz uwaga o nie stosowaniu na powierzchnie aluminiowe.

Falanis pisze:Co myślicie o tej paście ?

Zaciekawiła mnie przewodność cieplna na poziomie aż 82 W/mK oraz uwaga o nie stosowaniu na powierzchnie aluminiowe.

To jest mieszanina metali która jest ciekła w temp. pokojowej, przewodność cieplną faktycznie ma ogromną, ale jest bardzo trudna w nakładaniu, przewodzi prąd(jak to metal ma w zwyczaju) i nie można pokrywać aluminiowych powierzchni bo zawiera Gal który powoduje że alumiunium bliżej do tektury [youtube]http://www.youtube.com/watch?v=UN3bHBTSaHQ[/youtube]



TEST Coollaboratory Liquid Pro

To co pokazałeś przypomina rtęć. Ucieka z pod pędzla, brudzi, ale jak założysz jest bajer. Niestety nie da się tego "zmyć" i np. z metalowych elementów trzeba to cudo ścierać papierem ściernym.

Poza tym moje doświadczenie.

Pasta AG, procek C2D T7100. Temperatura w spoczynku 52 st.
AC MX2 - 38 st.

Obie pasty po pracy ~ 10 godzin. Różnica znaczna.

skaktus pisze:Niestety nie da się tego "zmyć" i np. z metalowych elementów trzeba to cudo ścierać papierem ściernym.

Skąd bierzesz takie pomysły? A wystarczyło by przeczytać

W celu usunięcia pasty musimy najpierw zetrzeć ją szmatką (najlepiej lnianą!), nie stosując zbyt dużego nacisku. Resztki oraz ewentualny osad drobinek pasty w szczelinach usunąć możemy jedynie poprzez polerowanie politurą do metalu, albo specjalną pastą lub mleczkiem przeznaczonymi do tego celu