www.swiatelka.pl

Witam
Trafiłem na chyba nowy materiał na podłoża w firmie Dupont.
Nazywa się CooLam.
Jest na aluminium ale warstwa izolacyjna ma dobre przewodnictwo cieplne.
Czy ktos podpowie jak to obrabiac dla wykonania MCPB?TU link

0,8W/mK to wcale nie tak dobre przewodnictwo cieplne przy podłożach tradycyjnych mających 2-3W/mK, podłożach ceramicznych 24W/mK (nie są takowe chyba produkowane pod LEDy ale osobiście testowałem takie próbki od producenta podłoży ceramicznych) oraz przy SinkPADach i podobnych mających grubo powyżej 100W/mK (zależnie od użytych materiałów).

Witam
Nie jestem pewien na 100% ale chyba się mylisz.
Przewdność cieplna jaką podałeś dotyczy warstwy dielektryka.
"Zbiorcza" przewodność będzie zdecydowanie inna.
Przeglądałem forum ale nie mogę znaleźć ile ma "tradycyjna" warstwa izolacyjna.
Gdyby o przewodności cieplnej całego podłoża decydował tylko dieelektryk, to jutro
zamiast styropianem owijam dom taśmą samoprzylepną.
Pozdrawiam

Problem w tym że taki sinkpad nie ma dialektryka a pad termalny leży bezpośrednio na miedzi.

Dokładnie , w miedzianym SinkPad pad termalny leda mamy bezpośrednio na miedzi .

W alu jest trochę inaczej bo mamy zapewne galwanizowaną powierzchnię pod padem bo jak wiadomo cyna nie łapie do alu.

Cyna łapie alu, ale trzeba zapewnić odpowiednie warunki podczas lutowania, czyli brak tlenków na powierzchni i specjalne topniki. Myślę że tak to właśnie jest robione, żeby już odbiorca się z tym nie męczył.

Przewodność cieplną podłoży chyba podaje się w W/K (bez metrów, bo one już są stałe dla danego podłoża) - choć głowy nie dam.

Głównym hamulcem ciepła w podłożu jest (kolejno):
1. dielektryk
2. lut
3. metal podłoża. (oczywiście zakłam podłoża MCPCB)

dla przykładu:

miedź 370+ W/(mK)
aluminium 200 W/(mK)
stal 58 W/(mK)
styropian EPS 0,036 W/(mK)

Pozdrawiam
Kuba

Witam
Zrobiliście mi wodę z muzgu.
Po mojemu jest tak:
1. Warstwa miedzi (po wytrawieniu powstają z niej ścieżki elektryczne i pod pad termalny)
2. Dielektryk (izoluje ścieżki od metalowego podłoża)
3.Blacha aluminiowa odbierajaca ciepło

W tym układzie kluczowa dla przewodnictwa cieplnego jest warstwa dielektryka.
Z tym lutowaniem do aluminium ------ no sorry!!!!
Ten materiał ma słuźyć do wykonywania MCPCB

Producenci podłoży z dielektrykiem podają przewodnictwo cieplne dla warstwy dielektryka. Gdy dielektryk jest usunięty a pad termalny jest lutowany do rdzenia to podawana przewodność dotyczy całego podłoża.

Pierwsze podłoża MCPCB posiadały przewodności w zakresie od 0,4-0,8W/mK teraz produkowane są o lepszych parametrach gdzie przewodność izolatora dochodzi już do 12W/mK CS-AL-88/89 AD12

Warto również pamiętać że sam dielektryk może mieć bardzo wysoką przewodność elektryczną ale dochodzi do tego przewodność kleju jakim jest przyklejona do niego miedź i druga warstwa którą przyklejony jest sam dielektryk do aluminium/miedzi.

Niby szczegół ale istotnie wpływa na sprawność .

Podłoża z bezpośrednim padem termalnym są w zasadzie poza konkurencją z przewodnością rzędu 300W/mk dla miedzianych.

Tak OT to wchodzi właśnie druga generacja SinkPad z przewodnością aż 385W/mk

Standardowy SinkPAD SP-C60 na dokładnie 385 W/mK, karta katalogowa. Różnica w wersji II to brak wgłębienia od prasy po spodniej stronie podłoża.

A wie ktoś jaka jest przewodność cieplna podłoży Noctigona?
One też nie mają wytłoczenia pod diodą.

greg faktycznie , mój błąd - zasugerowałem się , to i to ta sama miedź

Metal side now completely flat, i.e better thermal contact with heatsink