www.swiatelka.pl

Dzięki ledmocy, czytam i:
"Advantages of the ceramic PCB:
1. Much more better heat conductance because of not neccessary isolation layer.
2. No short circuit risk on the PCB!
3. Very good heat conductivity of 24 W/m °K
4. High quality material: Aluminiumoxyd-Ceramic"

Cóż, przewodność cieplna o rząd wielkości mniejsza, niż stopów miedzi (ponad 300 W/m K), czy stopów aluminium (średnio około 200 W/m K).

greg pisze:Dzięki ledmocy, czytam i:
3. Very good heat conductivity of 24 W/m °K

Cóż, przewodność cieplna o rząd wielkości mniejsza, niż stopów miedzi (ponad 300 W/m K), czy stopów aluminium (średnio około 200 W/m K).

To raczej należy odnieść do dielektryka na MCPCB, który mam w bardzo dobrych płytkach 2-3. Natomiast jest bardzo cienki, np. 100um. Tutaj mamy do czynienia ze sporą grubością, ale i sporą powierzchnią. Trudno jednoznacznie stwierdzić, jak dobre może być tego rodzaju podłoże. Przydała by się konkretna rezystancja termiczna dla XPG podana w K/W.

a czy Rth nie jest podawana w katalogach dla pokojowej 300K ? A Tj np. xpg jest przecież o rząd wielkości większe więc Rth maleje i to znacznie nawet do 40% przy 150st.C. Więc ja rozumiem że Rth powinna być podana w odniesieniu do temp wnętrza i tylko wtedy jest to obiektywna i przydatna wielkość. Skonfrontujcie koledzy tą myśl bo już sam się zakręcam czasami czytając po nocach

Może to późna pora, ale nie rozumiem co kolega pisze...

Tj większa o rząd wielkości? Czyli ile? 3000K? To chyba dopiero jak zacznie tam łukiem iskrzyć...
Rth ciała stałego (silnie) zależna od temperatury tegoż? Od kiedy?

Krótko spytam, co kolega miał na myśli?

Mi zawasze wydawało się że ceramika to nie najlepszy przewodnik. W końcu kubki do herbaty są ceramiczne (zazwyczaj)

A tak na poważnie - cena nie zachęca...

Panowie pod koniec tygodnia będę miał świetna pozycje mini-ksiażki poradnika skryptu opisującego wszystkie zależności termiczne występujące w elementach półprzewodnikowych wraz z wieloma wykresami która są odwzorowaniem przeprowadzonych badań. Pozycja napewno warta uwagi. Postaram się zeskanować i podaj jakiegoś linka ponieważ pozycja wychodzi bezpłatnie jak pomoc dydaktyczna sponsorowana przez środki UE.

Jeśli chodzi o tą płytkę ceramiczną to podane zalety wydają mi się naciągane, dziwię się że XP-G nie wykituje nawet gdy taka płytka leży na miedzi
Widać że są ścieżki które mają rozprowadzać ciepło po całej płytce ale i tak..

No tak ale z drugiej strony patrząc cermika nie jest też takim złym przewodnikiem ciepła . Sporo past termoprzewodzących ma w swoim składzie komponenty ceramiczne np . bardzo dobry Arctic Silver Ceramique

pytanie kontrolne: na czym są osadzane same diody (bez PCB itd)

Witam
Moduły Peltiera robią ceramiczne i chyba nie ma nic lepszego co nie przewodzi prądu. Podkładki silikonowe 0,3mm i mikowe 0,1mm mają 0,4W/mK (TO3) a ceramiczna 2,9mm (TO3) 25W/mK. Dane z TME.

Wracam do tematu pomiarów.
Wątpliwości budził wpływ pojemności elektrycznej układu na pomiar wartości początkowej Vf, czyli wysoki pik napięcia widoczny w pierwszych próbkach pomiaru. Pomysłem na ograniczenie błędu spowodowanego pojemnością bądź innymi czynnikami było wstępne wysterowanie układu małym prądem. Przyjąłem prąd 1000x mniejszy od docelowego, czyli 1,4mA. Technicznie jest to wykonane przez przyłączenie równolegle do włącznika stosownego rezystora (niecały 1k).

Parametry testu:
- wstępne wysterowanie zasilania 1,4mA
- Vf LED 1 przy prądzie 1,4mA wyniosło 2,49V
- pomiar właściwy przy prądzie 1460mA

Fotografie dostępne są w wyższej rozdzielczości po "kliknięciu".



Widać niewielkie obniżenie wartości początkowych próbek średnio o 6mV w porównaniu z poprzednimi wynikami. Oznacza to korektę pomiaru temperatury o około 3°C in minus. O tyle też należałoby skorygować wszystkie poprzednie pomiary.

Na koniec ciekawostka, która była dla mnie pewnym zaskoczeniem. Porównałem pomiary tej samej diody lutowanej bezpośrednio na miedzi na 2 sposoby.
Z lewej blaszka miedziana grubości 0,5mm z zamalowanymi, celem izolacji, padami elektrycznymi kontra krążek miedziany ze słupkiem odsuwającym LED od głównej bryły materiału z prawej:





blaszka miedziana: -138mV, +66°C
krążek ze słupkiem: -160mV, +76°C

Teoretycznie, gruby krążek powinien lepiej odbierać ciepło z pada termalnego LEDa, jednak cienki i dość wysoki słupek pod diodą czyni tu krecią robotę. Gdyby nalutować LED bezpośrednio na krążku, lub ograniczyć ten słupek do wysokości 0,1mm wyniki byłyby z pewnością na korzyść krążka.

Wygląda na to, że podkładka miedziana jest niedoskonała. Słupek jest mały - obejmuje w sumie tylko slug. I ma swoją wysokość. Może spróbuj spiłować z brzegu kawałek miedzi na prosto i tam dolutować diodę, tak by slugiem i jednym biegunem była przylutowana, natomiast do drugiego pada przylutuj drugi biegun zasilania. Albo zalutuj tak jak na tej blaszce, z tym, że zaizoluj miejsce pod jednym padem.

Dzięki jeszcze raz za rzeczowe podejście do tematu i pomiary.

jednak teoria swoje a rozwiązania praktyczne swoje pod tym linkiem zamieszczam ciekawą książkę pt. Właściwości cieplne elementów półprzewodnikowych i układów elektronicznych napisaną pod redakcją p. Zarębskiego. Książka jest niedostępna w jakichkolwiek księgarniach. Zawiera ciekawe wykresy i opisy wraz z komentarzami. Co prawda nie dotyczy tylko diod Led ale może komuś się kiedyś coś z niej przyda. Nie jest też za długa

https://docs.google.com/leaf?id=0B9oyJ7 ... ey=CKSms0I


plik zajmuje 16.4MB i przepraszam za zdjęcia ale zrobione na szybko.

Obrazowe przedstawienie rezystancji termicznej