Strona 3 z 7
: niedziela 06 wrz 2015, 00:07
autor: piciex
No to zakładając, że najlepszym wariantem było by rozwiązanie zastosowane przez autora artykułu, który linkowałem, rozumiem że on tam tylko łączył pin "audio codec referance voltage input terminal" z pinem masy poprzez opornik 470kΩ. I tu właśnie powraca mój lęk przed lutowaniem na płytkach, sterownikach itp. Pytanie czy da się to jakoś połączyć na zewnątrz, tj. dosłownie łącząc piny z zastosowaniem rzeczonego rezystora?
Czymś takim np:
http://www.tme.eu/pl/details/2w-470k/re ... sj0474a10/
Czy to musi być SMD?
: niedziela 06 wrz 2015, 08:53
autor: pier
Nie wiem jak do końca rozumieć autora tematu który podlinkowałeś. Pisze on ze najlepszym rozwiązaniem na niechciane dźwięki jest rozdzielenie mas. Ale pewnie trzeba je jakoś połączyć nie bezpośrednio bo to prosta droga do zepsucia modułu.
Metoda z rezystorem 470 to sposób tylko na "idle noise" czyli na piski podczas włączania bądź bez nawiązanego połączenia.
Musisz sprawdzić co w Twoim module jest podłączone pod pin 20 OVC3860.
Ja czekam bo bez modułu to wróżenie z fusów.
: niedziela 06 wrz 2015, 09:34
autor: Pyra
Witam
Problem przenikania zakłóceń przez masę, jest dość powszechny i nie ma uniwersalnego sposobu na jego rozwiązanie.
Najlepszym sposobem, jest całkowite rozdzielenie zasilania cyfrowego i analogowego, jednak często jest niemożliwe. Dlatego też stosuje się inne środki.
Podstawą jest prawidłowe zaprojektowanie ścieżki masy, i nawet bardzo szerokie, tu nie pomagają. ścieżki masy powinny być odrębne dla części cyfrowej i analogowej, i połączone tylko w jednym miejscu. Tym miejscem, jest najczęściej punkt podłączenia pierwszego kondensatora filtru zasilania. Drugim częstym błędem, jest tworzenie pętli masy, gdyż w takim zwartym zwoju, indukują się niepożądane sygnały.
Kolejną istotną sprawą, są ścieżki "plusowe", które nie powinny przebiegać blisko siebie. Najlepiej stosować filtry LC, i to zarówno dla części analogowej, jak i cyfrowej.
Zatem, spróbuj rozdzielić zasilanie i, przynajmniej część analogową, podłączyć przez indukcyjności (10 - 100µH). Oczywiście wtedy, należy zapewnić odpowiednią rezerwę mocy dla części analogowej, więc niezbędne może się okazać dołożenie pojemności rzędu 47 - 220µF.
Pozdrawiam
: niedziela 06 wrz 2015, 10:55
autor: pier
Pyra tyle że z tego co ja rozumiem dla tych modułów Bluetooth nie można wogóle łączyć mas. Masa analogowa jest na innym poziomie niż masa cyfrowa. Takie połączenie skutkuje zanikiem całkowitym niechcianych dźwięków ale z drugiej strony powoduje wzrost prądu pobieranego przez moduł co w konsekwencji powoduje jego silne nagrzewanie i zniszczenie. Tak samo miałem z innym modułem na chipie 57F68 po połączeniu mas.
To samo potwierdza jeden wpis użytkownika z banggood który pisze o silnym nagrzewaniu modułu.
Może trzeba połączyć masy przez jakąś rezystancję?
Ale tak jak pisałem wcześniej muszę mieć moduł a wtedy się coś poeksperymentuje.
: niedziela 06 wrz 2015, 11:06
autor: piciex
Chyba, że tak jak pisałeś, okaże się, że na głośniku problem jest niezauważalny. Ja w szczelnych słuchawkach słyszę takie rzeczy dużo bardziej.
: niedziela 06 wrz 2015, 11:09
autor: pier
Może na głośniku będzie to mniej uciążliwe ale jak już coś robić to trzeba to zrobić dobrze bez takich dodatków.
: niedziela 06 wrz 2015, 12:51
autor: Pyra
Witam
pier pisze:Pyra tyle że z tego co ja rozumiem dla tych modułów Bluetooth nie można w ogóle łączyć mas. Masa analogowa jest na innym poziomie niż masa cyfrowa.
Nie takie problemy mieliśmy w lampowcach...
W takich wypadkach stosuje się podniesienie potencjału masy. Robi się dzielnik napięcia na rezystorach, które dodatkowo są zablokowane pojemnościami, i do tego punktu łączysz wtedy "upierdliwą" masę analogową. Chcąc pozbyć się brumu (podstawowy problem w lampiakach) stosuje się nawet potencjometry na grzejnikach, aby znaleźć optymalny punkt. Potem można je zastąpić rezystorami.
Pozdrawiam
: niedziela 06 wrz 2015, 15:38
autor: pier
Pyra możesz skrobnąć kawałeczek schematu z tym pomysłem?
: niedziela 06 wrz 2015, 17:28
autor: Pyra
Witam
Coś takiego:
Oczywiście wartości elementów przykładowe...
Pozdrawiam
: poniedziałek 14 wrz 2015, 13:46
autor: pier
Doszedł mi dzisiaj moduł XS3868 i głośniki ale wcieło gdzieś płytki z PAM8403 i nadal nie mam jak odpalić całości.
: poniedziałek 14 wrz 2015, 14:37
autor: piciex
Mam ten sam problem.
Mam jedną jedyną płytkę, którą dostałem od Manekinena, a mój pięciopak z BG gdzieś wcięło.
Oczywiście nowy XS dotarł, ładowarki, głośniki- wszystko jest, a robota stoi.
: poniedziałek 14 wrz 2015, 18:56
autor: neutrinus
Mój pięciopak dojechał, mogę jedno oddać bezpiecznie, jakby komuś bardzo brakowało.
: poniedziałek 14 wrz 2015, 19:02
autor: piciex
Dzięki. Zamówiłem, zapłaciłem to już poczekam. Ostatecznie będę wydłubywał ten z pierwszej wersji słuchawek.
: piątek 18 wrz 2015, 19:23
autor: pier
No i nadal nie mam płytek z PAM-ami.
Koledzy Macie jakieś schematy prostych filtrów rc górno i dolnoprzepustowych?
Mam w planach zastosować w mojej konstrukcji zastosować cztery przetworniki i dwa PAM-y. Dobrze by było podzielić im trochę pasmo.
: sobota 19 wrz 2015, 22:03
autor: piciex
pier, wg. moich obliczeń w poniedziałek, albo wtorek powinienem dostać moje- nierejestrowaną z BG. Jeśli tak się stanie to mogę poratować.