www.swiatelka.pl

Dziękuję za zwrócenie uwagi na grubość ścieżek.

Faktycznie z obliczeń wynika, że te zasilające są za wąskie - zmieniłem wszystkie na 0,35mm, obsłużą nawet 1A przy grubości miedzi 35um

Co do wykonania płytek samemu - pozostanę jednak przy rozwiązaniu ze zleceniem.

Tydzień mnie nie zbawi, a będę miał pewność, że płytka (a raczej 5szt) będzie dobrze wykonana. Samemu też nie mam dość czasu aby samemu wykonać 5 szt pcb z ocynowaniem, maskowaniem itd.
Czytałem opisy, jak to wszystko wykonać samemu i na pewno potrzebowałbym na to cały dzień w kawałku, a tyle nie mam

Jeszcze jedno pytanie odnośnie projektu masek - powinny być w pozytywie, czy negatywie? Robiłem ręcznie w programie graficznym i nie mam pewności, która wersja jest ta prawidłowa.

Coraz częściej opieram się o ograniczenia kicad'a (chyba, że nie widzę odpowiednich opcji) - jest coś lepszego?

soldermaski generuję automatycznie do plików gerber - wątpię aby firma wykonująca przyjęła je w pliku graficznym. Lepiej zadzwoń i się dowiedz.
Co do KiCada - zależy, czy chcesz mieć legalny soft, czy alternatywny . KiCAD jest darmowy, każdy inny to spory wydatek.

Eagle miał (nie wiem czy jeszcze ma) darmową wersję z ograniczeniami do dwóch warstw i jakichś tam wymiarów płytki.

Aktualnie: EAGLE Light Edition v.7.2 jest darmowa z ograniczeniem płytki do 100x80 mm, dwóch warstw ścieżek (góra i dół) i schemat jako jedna karta. Wszystko inne dostępne bez ograniczeń!
http://www.cadsoftusa.com/download-eagle/freeware/

Witam
Dopiero teraz miałem chwilkę, aby zerknąć na projekt płytki, i zastanawia mnie jedna rzecz, jak masz zamiar odprowadzać nadmiar ciepła wydzielany na AMCkach. Szeroko używane w driverkach AMC7135, lutuje się do szerokich ścieżek, a tutaj widzę tylko cieniutkie "druciki". Musisz wziąć pod uwagę zdolność tych układów do wydzielania ograniczonych wartości mocy.
Pozdrawiam

Odprowadzenie ciepła - kolejny aspekt układu, o którym nie pomyślałem ...

Zgodnie z datasheetem jest prawie 700mW do odpromieniowania dla każdego AMC.

Pogrubienie ścieżek niewiele pomoże - chyba muszę pomyśleć o większych strefach miedzi po drugiej stronie i dodać mostki cieplne pod AMC, do których przykleje układy. Pytanie tylko, czy pasta termiczna wystarczy, czy koniecznie musi tu być klej termiczny?

Chyba, że pójść w IMS (laminat z rdzeniem z alu)?

magus pisze:Pytanie tylko, czy pasta termiczna wystarczy, czy koniecznie musi tu być klej termiczny?

A co chcesz na tę pastę/klej przyklejać? Bo jeżeli chodzi o AMCki to ich pady termalne najlepiej przylutować.

Jeśli się nie mylę to AMC7124 (obudowa MSOP) nie ma padu termalnego. Można więc go co najwyżej przykleić.

magus, a to przepraszam, faktycznie nie sprawdziłem tego.

W dyscyplinie klej/pasta jeżeli coś ma wiele lat pracować a nie zależy mi na wyżyłowanych parametrach, to biorę klej. Pasty jakoś kojarzą mi się z większym pogarszaniem parametrów z czasem.

W takim zastosowaniu, to kompletnie nie umiem pomóc.

Pozdrawiam

Witam
W sumie to nie miałem czasu bliżej się przyjrzeć karcie katalogowej, ale z reguły, układy takie odprowadzają ciepło przez wyprowadzenia. Zwiększenie powierzchni ścieżek na pewno przyczyni się do lepszych warunków pracy. Możesz połączyć ścieżki wyjściowe, z jedną powierzchnią przebiegającą pod układami.
Pozdrawiam

No i przesiadłem się na DipTrace.
Muszę przyznać, że program jest genialny! Intuicyjny w obsłudze - pomaga, a nie utrudnia.

Zrobiłem cały projekt od zera w jeden wieczór łącznie z nauką narzędzia.

Teraz mogłem lepiej poukładać elementy i dodać pola z miedzią dla lepszego odprowadzania ciepła. Jak to się okaże za mało to już chyba tylko radiatorki mogę przykleić...

wywal te pola nie połączone z masą. To co możliwe połącz z masą.

Pyra pisze:Witam

magus pisze:Proszę wybaczyć dociekliwość, ale jaka różnica jest pomiędzy 10uF a 10,1uF? Po co dwa kondensatory zamiast jednego?

Zasadniczo, to 100nF powinno być zabudowane jak najbliżej wyprowadzeń procesora, i ma niwelować szpilki związane z jego pracą, a 10µF ma być w miejscu podłączenia zasilania (za diodą). Zadaniem tego ostatniego, jest wyrównać wahania napięcia związane np. z pracą diody sterowanej przez PWM. Kondensator ten może mieć gorsze parametry związane z pracą przy wysokich częstotliwościach i krótkich impulsach.

Uzupełniając nieco, 10uF to przede wszystkim lokalny magazyn energii, a kondensator ten z reguły jest kondensatorem elektrolitycznym lub tantalowym. 100nF powinien być kondensatorem ceramicznym , którego zadaniem jest filtrowanie zakłóceń powstających u źródła. Źródłem tym jest na przykład mikrokontroler - tak, on także generuje zakłócenia samemu sobie.

Dlatego jak wspomniał kol. Pyra, powinien być umieszczony jak najbliżej nóżek zasilających mikrokontroler. Dlatego też w przypadku większych mikrokontrolerów takich kondensator jest tyle ile par nóżek zasilających i każdy jest jak najbliżej danej pary nóżek:



Różnica pomiędzy elektrolitycznym a ceramicznym w tym przypadku dot. w szczególności parametru ESR (Equivalent Series Resistance) i dlatego zmienia charakter pracy obu kondensatorów.

Jeśli chodzi natomiast o magazyn energii, czyli kondensator np. 10uF, to jego umiejscowienie jest zależne od wykonanej PCB oraz charakteru poboru prądu przez poszczególne elementy układu. Czasami więc zamiast jednego 10uF stosuje się na przykład dwa po 4,7uF, ale umieszczone na PCB w miarę możliwości blisko tych elementów, które generują skokowe zapotrzebowanie na prąd. A to dlatego, że ścieżki na PCB mają niezerową indukcyjność. Do tych magazynów energii należy podchodzić jak do lokalnych studni z wodą, a wszystko będzie łatwe do zrozumienia