www.swiatelka.pl

Pyra pisze:Panowie, nie ma się co kłócić o ten kondensator.

Z mojej strony nie ma emocji są tylko argumenty

Pyra pisze:....
No cóż, jak widać, wychodzi kilka kΩ, a taka wartość potrafi już skutecznie ograniczyć prąd rozładowania kondensatora. W praktyce, 100Ω, jest w zupełności wystarczające, a eliminuje kawałek kodu odpowiedzialny za zniwelowanie efektu drgań styków.

Podsumowałeś to bardzo dobrze i właśnie o to chodziło kol. GanzConrad, co opisał Atmel w swojej nocie sugerując, by rezystor ten miał 330Ω. 100Ω oczywiście także jest dobry.

Kol. magus poradził sobie z drganiami styków eliminując je programowo, więc rezystor i kondensator są zbędne.

Ależ gorąca dyskusja Dziękuję wszystkim za zaangażowanie.

Niestety w efekcie pogubiłem się kompletnie

W moim założeniu układ ma być jak najprostszy (stąd m.in. programowa eliminacja problemu drgania styków) dlatego chciałbym dokładnie zrozumieć, jak dioda może zastąpić zworkę, która fizycznie odłącza zasilanie AMC-ków podczas programowania ATtiny.

Założyłem, że do prawidłowego przebiegu procesu programowania muszę odseparować elektrycznie procesor od reszty układu.

Ponieważ w trybie programowania bateria jest odłączona (oczywiście dioda LED również, co w przypadku zastosowania zworki nie ma znaczenia) więc jedyne zasilanie pochodzi ze styków do których podłączony będzie programator.

Proszę o wytłumaczenie, jak zadziała dioda zamiast zworki? Zastosowanie diody może mieć dla mnie takie znaczenie, że zworki raczej są duże, a cały układ musi zmieścić się na krążku fi 22mm.

dziękuję

Witam
Dioda ma to do siebie, że "przepuszcza" prąd w jednym kierunku. Jeśli więc zamontujesz ją tak, aby prąd przez nią płynął od akumulatora (zasilanie LEDa) do procesora, to w przypadku zasilania od strony procesora (programator), prąd w kierunku LEDa już nie popłynie.

Pozdrawiam

Poprawiony układ - dobrze zrozumiałem intencje?


Czy PB3 powinienem teraz jakoś aktywować na 1? Bo jak rozumiem, przy przycisku do masy to łapać będę odwrotne zbocza ("0" jak jest włączony)?

Teraz ok, tylko dołóż kondensator 10uF.
PORTB |= (1<<PB3); //ustawia wejście w stan wysoki

ElSor pisze:Teraz ok, tylko dołóż kondensator 10uF.
PORTB |= (1<<PB3); //ustawia wejście w stan wysoki

Mam w układzie kondensator 100nF na zasilaniu procka - zamienić go na 10uF?

Ustawiać port po każdorazowym wybudzeniu?

Pisałem dołóż a nie zamień.
Nie ma potrzeby ustawienia po każdym wybudzaniu.

Proszę wybaczyć dociekliwość, ale jaka różnica jest pomiędzy 10uF a 10,1uF? Po co dwa kondensatory zamiast jednego?

Tyle będzie po dodaniu 10uF równolegle do istniejącego kondensatora 100nF. Chyba, że źle rozumiem i 10uF ma wylądować w innym miejscu ...

dzięki za wyrozumiałość

Witam

magus pisze:Proszę wybaczyć dociekliwość, ale jaka różnica jest pomiędzy 10uF a 10,1uF? Po co dwa kondensatory zamiast jednego?

Zasadniczo, to 100nF powinno być zabudowane jak najbliżej wyprowadzeń procesora, i ma niwelować szpilki związane z jego pracą, a 10&#181;F ma być w miejscu podłączenia zasilania (za diodą). Zadaniem tego ostatniego, jest wyrównać wahania napięcia związane np. z pracą diody sterowanej przez PWM. Kondensator ten może mieć gorsze parametry związane z pracą przy wysokich częstotliwościach i krótkich impulsach.

Pozdrawiam

No to zacząłem prace nad pcb.

Jednak natknąłem się na problem - jak pcbnew (kicad) ukryć część footprintów?
Przygotowuję dwustronna płytkę, a nakładające się na siebie footprinty zaciemniaja pole pracy

Przełączanie warstw nic nie daje - dotyczy co najwyżej ścieżek.

kicada nie używam, ale poszukaj w opcjach projektu włączanie poszczególnych warstw.

No właśnie zabawy warstwami nic nie zmieniają - nawet jak wyłączę wszystkie warstwy to pokazuje wszystkie footprinty ...

[ Dodano: 6 Styczeń 2015, 15:17 ]
No to czas na PCB.

Najpierw, jak to wygląda w kicadzie:


A tu rozdzielone na warstwy - miedz, maska, opis. Prawa strona to warstwa dolna, odwrócona lustrzanie.


Maskę i opis przygotowałem w programie graficznym, w kicadzie się nie dało.

Jakby ktoś zobaczył coś bardzo nie tak, proszę o zwrócenie uwagi.
Plik z warstwami zamierzam posłać do wykonania pcb przez firmę.

dziękuję wszystkim za pomoc

za cienkie te ścieżki - zrób takie o szerokości padów.
IMO za dużo przelotek - kombinowałbym dalej . Bez wnikania w schemat - średnica przelotek wydaje się taka sama jak otworów kablowych.
zrób prototyp termotransferem - szkoda czasu na czekanie.

Niestety nie wiem, jakiej powinny być grubości - przyjąłem standardy z programu.
To samo tyczy się przelotek.

Domowym sposobem nie zrobię dokładnych ścieżek - jak robiłem samemu, ścieżki robiłem grubsze, ale to było do przetykanych pcb. Na SMD postanowiłem zrobić węższe, ale wykonanie pcb zlecić - i tak wychodzą groszowe koszty przy takiej wielkości płytki

Co do liczby przelotek - da się zrobić mniej, ale ścieżki będą dużo bardziej namieszanie i wiele mniej nie będzie.

magus pisze:wychodzą groszowe koszty

mi nie o to chodzi, tylko o 14 dni roboczych oczekiwania. Najczęściej jest to minimum 3 tyg - przy zamówieniach z chin nawet więcej.
Płytkę w SMD, razem z wierceniem, cynowaniem i lutowaniem robię w jedno popołudnie. Wychwytuję błędy/niuanse/kosmetykę i poprawiam. Jak nie wychodzą Ci płytki to udoskonal technologię bo czas, który zyskujesz jest tego wart.