Niezbyt rozumiem, jak mam odczytać te wykresy, szczególnie ze dość mnie to interesuje bo zrobilem na tym twoim module czołówkę z driverem mr i dość dobrze wyszla, ładuje w ledy po 1.2A a wszystko podpięte do małego radiatorka z 5 zeberkami 3cmx3cm na 5 cm.
Ale znowu, jest tak ze używalem jej na nocnych zawodach gdzie bylo cały czas ok 5 stopni C wiec , wtedy temeperatura radiatora stabilizuje sie na 30 stopni.
Wracając do mojego materiału pod 12*XPG mowicie ze na starcie led bedzie miał +30 stopni w w stosusunku do tyłu podłoża? To podłoże przykręciłem na amen do radiatora posmarowanego pastą silkonową.
http://i.frazpc.pl/pliki/2002/artykuly/art468/02.JPG
czujnik temp moge podłączyć do radiatora od tyłu tego radiatora to jest przez kolejne 4mm aluminium. To w sumie ile oceniacie ze będzie spadku temperatury?
Lutowanie 12 x XP-G
Witam
Spróbuję doprecyzować...
Według danych diody XPG ma ona rezystancję termiczną do punktu lutowania 6K/W.
Kolejny parametr współczynnik zmiany napięcia przewodzenia w stosunku do temperatury złącza -2,1V/K.
Czyli sama obecność tej rezystancji termicznej obudowy, przy mocy traconej około 5W daje przyrost 30K. Moc tracona, może być jednak nieco mniejsza, ze względu na to, że część jej idzie na świecenie. Ale to jest nieduża część (pewnie ok. 25-30%).
Z moich wykresów można odczytać, że w przeciągu niecałych 2 sekund napięcie na diodzie, przy stałym prądzie 1,5A, spada np. o 786mV. Ponieważ moduł jest z 3-ma diodami szeregowo, na każdą z nich wychodzi 786/3=262mV.
Teraz obliczamy zmianę temperatury: 262[mV]/2,1[mV/K] = 125[K].
Zakładając temperaturę początkową na 25stopni, mamy temperaturę struktury 150 stopni C.
Co prawda pewną niewiadomą jest jaka temperatura występuje na powierzchni aluminium tuż pod slugiem w tym momencie. Na pewno nie jest to już 25 stopni C. Ale to powoduje, że cały przyrost temperatury może być nieco mniejszy, czyli warunki pracy diody mogą być lepsze.
Dalej mamy przypadek z lepszym MCPCB, gdzie współczynnik temperaturowy dielektryka ma wartość 2W/K*m, a jego grubość to 100um. Grubość miedzi 70um.
I tutaj przyrost temperatury na złączu oceniłem na 80stopni.
Ty natomiast masz MCPCB z dielektrykiem o współczynniku temperaturowym 0,25, czyli 8* gorszym. Poza tym dielektryk jest nieco grubszy, kolejne 20%, a sam projekt nie pomaga w odprowadzaniu ciepła. Czyli diody na pewno mają bardzo gorąco i długo nie pożyją. Sprawdź, czy się przypadkiem nie odlutowują same.
Postaram się zrobić jeszcze pomiar oscyloskopowy z diodą lutowaną prosto na miedzi.
Spróbuję doprecyzować...
Według danych diody XPG ma ona rezystancję termiczną do punktu lutowania 6K/W.
Kolejny parametr współczynnik zmiany napięcia przewodzenia w stosunku do temperatury złącza -2,1V/K.
Czyli sama obecność tej rezystancji termicznej obudowy, przy mocy traconej około 5W daje przyrost 30K. Moc tracona, może być jednak nieco mniejsza, ze względu na to, że część jej idzie na świecenie. Ale to jest nieduża część (pewnie ok. 25-30%).
Z moich wykresów można odczytać, że w przeciągu niecałych 2 sekund napięcie na diodzie, przy stałym prądzie 1,5A, spada np. o 786mV. Ponieważ moduł jest z 3-ma diodami szeregowo, na każdą z nich wychodzi 786/3=262mV.
Teraz obliczamy zmianę temperatury: 262[mV]/2,1[mV/K] = 125[K].
Zakładając temperaturę początkową na 25stopni, mamy temperaturę struktury 150 stopni C.
Co prawda pewną niewiadomą jest jaka temperatura występuje na powierzchni aluminium tuż pod slugiem w tym momencie. Na pewno nie jest to już 25 stopni C. Ale to powoduje, że cały przyrost temperatury może być nieco mniejszy, czyli warunki pracy diody mogą być lepsze.
Dalej mamy przypadek z lepszym MCPCB, gdzie współczynnik temperaturowy dielektryka ma wartość 2W/K*m, a jego grubość to 100um. Grubość miedzi 70um.
I tutaj przyrost temperatury na złączu oceniłem na 80stopni.
Ty natomiast masz MCPCB z dielektrykiem o współczynniku temperaturowym 0,25, czyli 8* gorszym. Poza tym dielektryk jest nieco grubszy, kolejne 20%, a sam projekt nie pomaga w odprowadzaniu ciepła. Czyli diody na pewno mają bardzo gorąco i długo nie pożyją. Sprawdź, czy się przypadkiem nie odlutowują same.
Postaram się zrobić jeszcze pomiar oscyloskopowy z diodą lutowaną prosto na miedzi.
Pozdrawiam
--
EdiM
Zapraszam do sklepu http://sklep.ledim.pl/
Zapytaj jak zdobyć dodatkowy rabat 15-20%
--
EdiM
Zapraszam do sklepu http://sklep.ledim.pl/
Zapytaj jak zdobyć dodatkowy rabat 15-20%
Strasznie te szacunki wysokie są!
Ja jak na razie wyswiecilem jakies 10h i nie widzie absolutnie zadnych problemów z tymi ledami, tzn na pewno przy pelnym ogniu nie odlutowują się.
O ile w rozumiem rezystancje terminczna ledów do punktu lutowania wyrażoną w K/W co sugeruje 30 stopniową różnice w temperaturze struktury do spodu leda.
To nie wiem jak oszacować wzrost temperatury na przegrodzie cieplnej jaką jest dielektryk. Wedlug ciebie wynosi on miedzy 50 a 95 stopni. Wydaje mi sie ze jest to skrajnie dużo.
Spójrz jeszcze raz na dokument CREE o lutowaniu. Na stronie 3 oni tam wyliczają rezystancje termiczną typowych podkładów i oceniają zwykły dielektryk 1,5 mm na 30 K/W a wypasione MCPCB na 0,2 K/W
Ja odtworzylem te obliczenia i postawilem parametry mojego słabego co by nie mówić materiału.
Wychodzi 1,75 K/W tak wiec rozumiem to tak ze dla mocy 5W delta temperatury po 2giej stronie MPCB w stosunku do struktury LED to 30+1-31 stopni dla materiału wypasionego i 30+8,75=39 stopni
dla materiału słabego
I to wydaje mi się bliższe prawdy szczególnie ze przykładając palucha do ledów modułu 3xXPG od ciebie i mojej konstrukcji na takim samym radiatorze nie czuje różnicy 45 stopni.
Zrobie jeszcze jakies pomiary pirometrem ale bede musiał odkleić w tym celu zasilikonowane optyki a to potrwa.
Ja jak na razie wyswiecilem jakies 10h i nie widzie absolutnie zadnych problemów z tymi ledami, tzn na pewno przy pelnym ogniu nie odlutowują się.
O ile w rozumiem rezystancje terminczna ledów do punktu lutowania wyrażoną w K/W co sugeruje 30 stopniową różnice w temperaturze struktury do spodu leda.
To nie wiem jak oszacować wzrost temperatury na przegrodzie cieplnej jaką jest dielektryk. Wedlug ciebie wynosi on miedzy 50 a 95 stopni. Wydaje mi sie ze jest to skrajnie dużo.
Spójrz jeszcze raz na dokument CREE o lutowaniu. Na stronie 3 oni tam wyliczają rezystancje termiczną typowych podkładów i oceniają zwykły dielektryk 1,5 mm na 30 K/W a wypasione MCPCB na 0,2 K/W
Ja odtworzylem te obliczenia i postawilem parametry mojego słabego co by nie mówić materiału.
Wychodzi 1,75 K/W tak wiec rozumiem to tak ze dla mocy 5W delta temperatury po 2giej stronie MPCB w stosunku do struktury LED to 30+1-31 stopni dla materiału wypasionego i 30+8,75=39 stopni
dla materiału słabego
I to wydaje mi się bliższe prawdy szczególnie ze przykładając palucha do ledów modułu 3xXPG od ciebie i mojej konstrukcji na takim samym radiatorze nie czuje różnicy 45 stopni.
Zrobie jeszcze jakies pomiary pirometrem ale bede musiał odkleić w tym celu zasilikonowane optyki a to potrwa.
Podłącz pod regulowany prąd i dotknij palcem diody z wierzchu. Zobacz do jakiego prądu możesz utrzymać. To samo powtórz z innym MCPCB 
Zobacz:
Rezystancja termiczna MCPCB
pierwszy wpis.
Tam jest też arkusz do ściągnięcia.
Oczywiście jak wszędzie jest tam pewne założenie nie całkiem prawdziwe, że dioda odprowadza ciepło przez tylko przez pad termalny - slug. Ale wartość przenikalności cieplnej dielektryka przekłada się bezpośrednio na temperaturę złącza.
Zobacz:
Rezystancja termiczna MCPCB
pierwszy wpis.
Tam jest też arkusz do ściągnięcia.
Oczywiście jak wszędzie jest tam pewne założenie nie całkiem prawdziwe, że dioda odprowadza ciepło przez tylko przez pad termalny - slug. Ale wartość przenikalności cieplnej dielektryka przekłada się bezpośrednio na temperaturę złącza.
Pozdrawiam
--
EdiM
Zapraszam do sklepu http://sklep.ledim.pl/
Zapytaj jak zdobyć dodatkowy rabat 15-20%
--
EdiM
Zapraszam do sklepu http://sklep.ledim.pl/
Zapytaj jak zdobyć dodatkowy rabat 15-20%
Wczoraj po obejrzeniu mojej lampki niestety zauważyłem ze jeden z ledow zsinial, a struktura wyraznie sie wypalila na brazowo i odpadła z niej soczewka. Przyczyna jest temperatura ale moze pomoglo to ze chyba znacznie za mocno przycisnałem optyke przednia ramka, przy demontażu z optyki odlamala sie jedna nożka i jeszcze z kolejnego leda zeszla optyka.EdiM pisze:Podłącz pod regulowany prąd i dotknij palcem diody z wierzchu. Zobacz do jakiego prądu możesz utrzymać. To samo powtórz z innym MCPCB
Skoro juz musiałem ja rozhermetyzować to przeproadzilem troche malo naukowych pomiarów też. Termoparę z multimetru przyłożyłem do soczewki led bezpośrednio. Termopara ma bardzo małą bezwładność i updaty 3Hz. Do temperatury pokojowej powraca w jakies 5 sek.
Pomiary napięcia i prądu na baterii bo nie mam jak juz sie wpiąć w sterownik bezposrednio ale Hyperboost którego uzywam, jest znany z tego ze jest wydajny w >90% Tryb Hi to jest max sterownika 1,4 A na ledy przy 37,6 V to daje wydajnosć 94%
Tempertura szybko rośnie z pokojowej i stabilizuje sie na podanym poziomie
Napięcie zasilania 30.1V
Low - 0,15A - 4,5W- 43C
Med - 0,57A - 17W -73C
Hi - 1,85 A - 55,5W - 140C (przy 140 odłączyłem zasilanie)
wniosek jest taki ze projekt mcpcb jest do ...piiii... i nie moze być stosowany do zasilania takim maxi prądem. Zaprojektuje teraz nowe mcpcb i znajde do tego jakis bardziej wydajny materiał.
Ale poki co po reanimacji i wymianie 2 led lamplkę trzeba uzywać, Ile waszym zdaniem jest bezpieczna temperatutorą maxymalna zmierzona moja technika?
W ten sposób dojde do maksymalnego prądu pracy tego zestawu.
Kamikaze jesteś 
To jest płytka do własnie do tej właśnie optyki 12-sto ledowej. Czy to znaczy ze już zrobiłeś taki podkład z miedzi, bo może nie ma co wyważać otwartych drzwi? czy całość płytki z laminatu robisz?leszekw pisze:Witam
Ja takie robię do LL07CR-FR25L i LL12CR-FR25L LedLinka a solderpady robię z laminatu dwustronnego o grubości 0,65mm
BTW. Skąd bierzesz te optyki bo maritexie sie skonczyły?
Robiłem już kilkanaście takich MCPCB a jeśli chodzi o laminat to robię takie paski między padami.
Fotki marne, bo z komórki
Fotki marne, bo z komórki
Ostatnio zmieniony wtorek 16 lis 2010, 13:21 przez leszekw, łącznie zmieniany 4 razy.
Pozdrawiam,
Leszek W.
Leszek W.
Wyslij te fotki ciekaw jestem jak to zaprojektowaleś.
Pod całym wątkiem jest "odpowiedz"- klikasz - tam pod treścią odpowiedzi masz Opcje.
Wybierasz plik JPG koniecznie i klikasz wyslij
Otworzy sie nowa zakładka przeglądarki z załadowanym obrazkiem a pod nim linki.
Do postu w poprzedniej zakładce kopiujesz cały pierwszy wiersz.
To jest moja płytka w orginalnym projekcie który nie wyrabia sie ponad 0.5A na led.
[ Dodano: 21 Styczeń 2011, 15:15 ]
Sprawa lutowania troche przycichła bo był problem z wycieciem tych otworów w płytce drukowanej. Skonczyło sie na zakupie małej frezarki cyfrowej i wyfrezowaniu otworów.
Teraz tylko pozostaje już tylko spasować to z miedzianym podkładem który dostałem dzieki uprzejmości kolegi Leszkaw i bediemy mogli sie zabrać za polutowanie tego całego experymentu.
Pod całym wątkiem jest "odpowiedz"- klikasz - tam pod treścią odpowiedzi masz Opcje.
Wybierasz plik JPG koniecznie i klikasz wyslij
Otworzy sie nowa zakładka przeglądarki z załadowanym obrazkiem a pod nim linki.
Do postu w poprzedniej zakładce kopiujesz cały pierwszy wiersz.
To jest moja płytka w orginalnym projekcie który nie wyrabia sie ponad 0.5A na led.
[ Dodano: 21 Styczeń 2011, 15:15 ]
Sprawa lutowania troche przycichła bo był problem z wycieciem tych otworów w płytce drukowanej. Skonczyło sie na zakupie małej frezarki cyfrowej i wyfrezowaniu otworów.
Teraz tylko pozostaje już tylko spasować to z miedzianym podkładem który dostałem dzieki uprzejmości kolegi Leszkaw i bediemy mogli sie zabrać za polutowanie tego całego experymentu.