Rezystancja termicza - Projektowanie PCB

[czarny_kruk]

Rewelacyjny moim zdaniem artykul (17 ston) przedstawila firma Cree osobom zajmujacym sie projektowaniem PCB i MCPCB pod swoje nowe diody serii XP-x.

Plik, w jezyku angielskim, zawiera super szczegolowe porownanie -- jak zmienia sie rezystancja temiczna w zaleznosci od uzytego podkladu (FR4 / alu) oraz metody ich optymalizacji (grubosc, wielkosc i ilosc przelotek termicznych, padow miedzi).

Na koncu artykulu znajduja sie wnioski. Zachecam do lektury.