Pasta, klej i taśma termoprzewodząca
Pasta, klej i taśma termoprzewodząca
Witam,
1. Jaka jest różnica między klejem a pastą pod diodą - kiedy co się stosuje?
2. Jaki klej/pastę polecacie z fasttech.com?
3. Czy zamiast kleju/pasty nada się taśma termoprzewodząca firmy 3M do podzespołów komputerowych?
1. Jaka jest różnica między klejem a pastą pod diodą - kiedy co się stosuje?
2. Jaki klej/pastę polecacie z fasttech.com?
3. Czy zamiast kleju/pasty nada się taśma termoprzewodząca firmy 3M do podzespołów komputerowych?
Witaj,
Pasta a klej to chyba różnica jest oczywista, klej stwardnieje i połączy podłoże z np. pigułą a pasta pozostanie płynna/gęstą. Klej można dać jak coś ma być na stałe przymocowane, pasta na pewno jest łatwiejsza do usunięcia, czy wymiany.
Na fasttech są zwykłe pasty sylikonowe nie zawsze najlepsze, kup lepiej coś u nas, masz produkty arctic cooling i inne.
Taśma termo pod diodę odpada, jest za gruba i na pewno będzie gorzej spełniała swoje zadanie niż pasta. Taśmy używa się w przypadku elementów które nie generują dużo ciepła, w komputerze można zastosować na pamięci ram do połączenia z radiatorem.
Pasta a klej to chyba różnica jest oczywista, klej stwardnieje i połączy podłoże z np. pigułą a pasta pozostanie płynna/gęstą. Klej można dać jak coś ma być na stałe przymocowane, pasta na pewno jest łatwiejsza do usunięcia, czy wymiany.
Na fasttech są zwykłe pasty sylikonowe nie zawsze najlepsze, kup lepiej coś u nas, masz produkty arctic cooling i inne.
Taśma termo pod diodę odpada, jest za gruba i na pewno będzie gorzej spełniała swoje zadanie niż pasta. Taśmy używa się w przypadku elementów które nie generują dużo ciepła, w komputerze można zastosować na pamięci ram do połączenia z radiatorem.
Nie wyrażam zgody na wykorzystywanie moich zdjęć w jakiejkolwiek formie bez mojej wiedzy, szczególnie nie życzę sobie czerpania za ich pomocą korzyści finansowych przez osoby trzecie.
hmm, MX-4 wg przywołanego w innym wątku testu była raczej "średniakiem". Ciekawe, dlaczego 9W/mK słabiej odprowadzało ciepło niż 8.5W/mK z GC Extreme.skaktus pisze:AC MX-4 - przewodność cieplna na poziomie 9W/mk
Chcę kupić pastę i właśnie GC wybrałem, ale może lepiej coś innego?
--
pozdrawiam,
Jarek Andrzejewski
pozdrawiam,
Jarek Andrzejewski
Co myślicie o tej paście ?
Zaciekawiła mnie przewodność cieplna na poziomie aż 82 W/mK oraz uwaga o nie stosowaniu na powierzchnie aluminiowe.
Zaciekawiła mnie przewodność cieplna na poziomie aż 82 W/mK oraz uwaga o nie stosowaniu na powierzchnie aluminiowe.
To jest mieszanina metali która jest ciekła w temp. pokojowej, przewodność cieplną faktycznie ma ogromną, ale jest bardzo trudna w nakładaniu, przewodzi prąd(jak to metal ma w zwyczaju) i nie można pokrywać aluminiowych powierzchni bo zawiera Gal który powoduje że alumiunium bliżej do tektury [youtube]http://www.youtube.com/watch?v=UN3bHBTSaHQ[/youtube]Falanis pisze:Co myślicie o tej paście ?
Zaciekawiła mnie przewodność cieplna na poziomie aż 82 W/mK oraz uwaga o nie stosowaniu na powierzchnie aluminiowe.
TEST Coollaboratory Liquid Pro
UF C2: XM-L2 T6 3C @8AMC; XM-L U2 1C @10AMC; XM-L2 T6 3C@10AMC; XM-L2 U3 7A@10AMC
To co pokazałeś przypomina rtęć. Ucieka z pod pędzla, brudzi, ale jak założysz jest bajer. Niestety nie da się tego "zmyć" i np. z metalowych elementów trzeba to cudo ścierać papierem ściernym.
Poza tym moje doświadczenie.
Pasta AG, procek C2D T7100. Temperatura w spoczynku 52 st.
AC MX2 - 38 st.
Obie pasty po pracy ~ 10 godzin. Różnica znaczna.
Poza tym moje doświadczenie.
Pasta AG, procek C2D T7100. Temperatura w spoczynku 52 st.
AC MX2 - 38 st.
Obie pasty po pracy ~ 10 godzin. Różnica znaczna.
ILPT
Skąd bierzesz takie pomysły? A wystarczyło by przeczytaćskaktus pisze:Niestety nie da się tego "zmyć" i np. z metalowych elementów trzeba to cudo ścierać papierem ściernym.
W celu usunięcia pasty musimy najpierw zetrzeć ją szmatką (najlepiej lnianą!), nie stosując zbyt dużego nacisku. Resztki oraz ewentualny osad drobinek pasty w szczelinach usunąć możemy jedynie poprzez polerowanie politurą do metalu, albo specjalną pastą lub mleczkiem przeznaczonymi do tego celu
UF C2: XM-L2 T6 3C @8AMC; XM-L U2 1C @10AMC; XM-L2 T6 3C@10AMC; XM-L2 U3 7A@10AMC