Nowy materiał na podłoża od Dupont

[qwerty410]

Witam
Trafiłem na chyba nowy materiał na podłoża w firmie Dupont.
Nazywa się CooLam.
Jest na aluminium ale warstwa izolacyjna ma dobre przewodnictwo cieplne.
Czy ktos podpowie jak to obrabiac dla wykonania MCPB?TU link

[ElSor]

0,8W/mK to wcale nie tak dobre przewodnictwo cieplne przy podłożach tradycyjnych mających 2-3W/mK, podłożach ceramicznych 24W/mK (nie są takowe chyba produkowane pod LEDy ale osobiście testowałem takie próbki od producenta podłoży ceramicznych) oraz przy SinkPADach i podobnych mających grubo powyżej 100W/mK (zależnie od użytych materiałów).

[qwerty410]

Witam
Nie jestem pewien na 100% ale chyba się mylisz.
Przewdność cieplna jaką podałeś dotyczy warstwy dielektryka.
"Zbiorcza" przewodność będzie zdecydowanie inna.
Przeglądałem forum ale nie mogę znaleźć ile ma "tradycyjna" warstwa izolacyjna.
Gdyby o przewodności cieplnej całego podłoża decydował tylko dieelektryk, to jutro
zamiast styropianem owijam dom taśmą samoprzylepną.
Pozdrawiam

[skaktus]

Problem w tym że taki sinkpad nie ma dialektryka a pad termalny leży bezpośrednio na miedzi.

[krzycho_]

Dokładnie , w miedzianym SinkPad pad termalny leda mamy bezpośrednio na miedzi .

W alu jest trochę inaczej bo mamy zapewne galwanizowaną powierzchnię pod padem bo jak wiadomo cyna nie łapie do alu.

[maciex93]

Cyna łapie alu, ale trzeba zapewnić odpowiednie warunki podczas lutowania, czyli brak tlenków na powierzchni i specjalne topniki. Myślę że tak to właśnie jest robione, żeby już odbiorca się z tym nie męczył.

[marmez]

Przewodność cieplną podłoży chyba podaje się w W/K (bez metrów, bo one już są stałe dla danego podłoża) - choć głowy nie dam.

Głównym hamulcem ciepła w podłożu jest (kolejno):
1. dielektryk
2. lut
3. metal podłoża. (oczywiście zakłam podłoża MCPCB)

dla przykładu:

miedź 370+ W/(mK)
aluminium 200 W/(mK)
stal 58 W/(mK)
styropian EPS 0,036 W/(mK)

Pozdrawiam
Kuba

[qwerty410]

Witam
Zrobiliście mi wodę z muzgu.
Po mojemu jest tak:
1. Warstwa miedzi (po wytrawieniu powstają z niej ścieżki elektryczne i pod pad termalny)
2. Dielektryk (izoluje ścieżki od metalowego podłoża)
3.Blacha aluminiowa odbierajaca ciepło

W tym układzie kluczowa dla przewodnictwa cieplnego jest warstwa dielektryka.
Z tym lutowaniem do aluminium ------ no sorry!!!!
Ten materiał ma słuźyć do wykonywania MCPCB

[Robert K]

Producenci podłoży z dielektrykiem podają przewodnictwo cieplne dla warstwy dielektryka. Gdy dielektryk jest usunięty a pad termalny jest lutowany do rdzenia to podawana przewodność dotyczy całego podłoża.

Pierwsze podłoża MCPCB posiadały przewodności w zakresie od 0,4-0,8W/mK teraz produkowane są o lepszych parametrach gdzie przewodność izolatora dochodzi już do 12W/mK CS-AL-88/89 AD12

[krzycho_]

Warto również pamiętać że sam dielektryk może mieć bardzo wysoką przewodność elektryczną ale dochodzi do tego przewodność kleju jakim jest przyklejona do niego miedź i druga warstwa którą przyklejony jest sam dielektryk do aluminium/miedzi.

Niby szczegół ale istotnie wpływa na sprawność .

Podłoża z bezpośrednim padem termalnym są w zasadzie poza konkurencją z przewodnością rzędu 300W/mk dla miedzianych.

Tak OT to wchodzi właśnie druga generacja SinkPad z przewodnością aż 385W/mk

[greg]

Standardowy SinkPAD SP-C60 na dokładnie 385 W/mK, karta katalogowa. Różnica w wersji II to brak wgłębienia od prasy po spodniej stronie podłoża.

[smokuxx1987]

A wie ktoś jaka jest przewodność cieplna podłoży Noctigona?
One też nie mają wytłoczenia pod diodą.

[krzycho_]

greg faktycznie , mój błąd - zasugerowałem się , to i to ta sama miedź

Metal side now completely flat, i.e better thermal contact with heatsink