FUJIK, a może jednak coś lepszego ?

[Lampek]

Pewnie Ci idzie o taki żel co się spotyka tak zalewaną elektronikę?

[Kajman]

Niekoniecznie, ma być do nałożenia, nie twardnieć i się nie przelewać

[cudny]

No to w takim razie w gre wchodzi tylko najtańsza silikonowa pasta firmy termopasty.

[Kajman]

Ooo, dzięki bardzo A czemu nie ta ceramika którą wyżej pokazywałem?

[cudny]

Ceramique też może być, oczywiście, nawet lepsza tylko, że droższa. A jak trzeba większą ilość no to trochę się wykosztujesz. Jak masz kase to bierz Ceramique.

[Dariusz70]

Witam
Odkopię temat.
Mam do przyklejenia aluminiowe MCPBC 4 x XPG średnica 26mm do korpusu aluminiowego. Chcę zastosować klej THERMOPOX 85CT.
Czy miedź z kleju THERMOPOX 85CT nie wejdzie w reakcję z aluminium?
Czy jest coś lepiej przewodzące z klejów?

[krzycho_]

Nie wejdzie w reakcje, lepiej przewdzące są generalnie pasty te droższe typu Arctic ,Zalman czy podobne ale potrzebne jest mechaniczne mocowanie podłoża lub przez docisk.

Używam Thermopoxa sprawdza się dobrze choć trzeba trafić w proporcje żeby nie był zbyt kruchy bo wtedy odpęka od łączonych powierzni w przypadku jakiegoś uderzenia ,wibracji itp.

Producent przewidział raczej użycie całości naraz stąd problem z proporcją.

[Dariusz70]

Zobaczę jak wykona obudowy tokarz. Jeśli po skręceniu modułu będzie odpowiedni docisk zastanowię się nad pastą. Klej Thermopox mam. 4 x XP-G produkuke trochę ciepła. Lepiej "na zimne dmuchac" Ha Ha jak coś upalić.

[Robert K]

Witam. Może coś takiego http://www.dowcorning.com/content/etronics/DA-6534.asp

[jacekam]

Znalazłem takie coś i zastanawiam się czy samemu nie zrobić sobie kleju, czy też masy termoprzewodzącej, mieszając tenże pył z jakimś "lepiszczem" ( np coś w stylu Fujika).
Z tego co się zorientowałem, to masy silikonopodobne do klejenia mcpcb mają relatywnie niską przewodność, chociażby w stosunku do termoxa, w którym jest chyba dodatek miedzi.
Co myślicie o takim eksperymencie? Czy ktoś próbował takiego połączenia?

[tomeksz68]

Witam
To może być coś niezłego
https://soltronik.pl/pasta-termoprzewod ... 15034.html
Według AG Extreme przewodność cieplna 6W/mk
Spełnia normy: SGS, MSDS, ROHS
Ma być lepsza nawet od Arctic Silver 5

Właściwości:
Kolor : szara
Przewodność Ciepła: 6 W/mk
Impedancja termiczna: 0,036*C - in2/W
Ciężar właściwy: 2,5 g/cm3
Odparowanie: nie
Płynność: nie
Lepkość: 1500
Temperatura Robocza: 40*C ~ 300*C
Chwilowa odporność temperaturowa: - 40*C do 340*C

pozdr. Tomek

[cob]

Czy w przypadku diod rzeczywiście rodzaj pasty jest aż tak krytyczny? Taka XML to max ok. 10W do odprowadzenia z jednego MCPCB. Rdzeń w jakichś starszych Athlonach był jeszcze mniejszy a ciepła pewnie z 5 razy więcej i pamiętam, że się zwykłą silikonową smarowało i nic się nie działo. W mojej chińskiej latarce użyli silikonu i z dobrym dociskiem trzymało się bardzo mocno, a i ciepło z diod odbierane było dobrze, bo piguła parzy wręcz momentalnie.

[Nightmare]

No niby tak ale w procach miałeś aktywne chłodzenie a ci co podkręcali sami ładowali lepsze pasty, co do stosowania pasty za 50zł to raczej przegięcie ale taka za 10zł na srebrze lub miedzi ma przewodność 4-6 lepszą od zwykłej silikonowej to chyba warto

[tnt_gt]

Jako przewodnika ciepła używam pasty Dow Corning 340 Heat Sink.
Tylko, że ja LEDy mocuję śrubami, nie na klej.