Prośba o praktyczną poradę w kwestii wykonania elementu

[cob]

Postanowiłem, że trochę ulepszę chińską latarkę rowerową na 3x XML. Obecnie w trybie max diody zasilane są prądem ok. 1,4A i widać, że jego zwiększenie najbardziej blokuje kwestia odprowadzania ciepła (a być może już teraz jest ono niewystarczające). Zmagania z lampką opisuję tu:
http://www.swiatelka.pl/viewtopic.php?p=104040#104040
W tym temacie chciałbym prosić o praktyczną poradę w kwestii wykonania nowego elementu, na którym osadzone są diody i który łączy się z obudową latarki.
Obecnie element ten w przekroju wygląda tak (czarny kolor to element z diodami, a kreskowany to obudowa):

Natomiast zaprojektowany przeze mnie jest następujący:

Nie mam w tym temacie doświadczenia i stąd moje pytania:
1. Czy taka modyfikacja znacznie polepszy odprowadzanie ciepła?
2. Warto zrobić go z miedzi, czy aluminium wystarczy? Przy tak małym kawałku cena nie jest taka duża, ale może nie ma to sensu?
3. Dostałem informację, że precyzja przy toczeniu to 0,1mm. Jaki dać zapas między elementem i obudową? Obecnie jest 0,15mm luzu od obudowy w miejscu gdzie jest realny styk i wydaje się, że wbrew pozorom jest to całkiem sporo. Czy 0,1mm z każdej strony starczy? Chyba nie ma co robić tego zupełnie na styk?

[Dariusz70]

Dobrze byłoby zrobienie gwintu (patrz rysunek).
Jeśli oczywiście można zrobić gwint w obudowie.
Grubsza piguła aluminiowa doskonale poradzi sobie z odprowadzeniam ciepła.

[cob]

Gwint niestety odpada. Chociażby dlatego, że w tym miejscu od spodu wychodzi kabel od sterownika do baterii.
Taka grubość pod diodami to maksimum. Z jednej strony ogranicza mnie głębokość sterownika, a z drugiej nakładany z wierzchu element z reflektorami. Wysokość całości zwiększyłem o 1mm, bo obecnie po założeniu szybki z uszczelką i zakręceniu widać, że jest jeszcze luz, więc w ten sposób powinien on zniknąć.

[Dariusz70]

Pozostaje wysoka precyzja wykonania. Piguła na 'lekki" wcisk oraz dobra pasta termoprzewodząca pomiędzy elementy.
Podobnie z osadzeniem diod. Pigułę i diody spolerować. Dobrze docisnąć na paście termo.

[cob]

Właśnie ta precyzja mnie martwi. Obudowa w najszerszym miejscu wewnątrz ma 34mm. Element z diodami ma w tym miejscu 33,7 i nie jest to szczególnie mocno spasowane. Planuję, więc dać 33,8. Gdyby to był zwykły walec to dałbym na styk 34 i ewentualnie coś doszlifował ręcznie, ale jak są takie schodki to może być ciężko to później szlifować. No i nie mam pewności jak równa jest ta obudowa od wewnątrz. Wygląda ok, ale jakieś niewielkie nierówności mogą się zdarzyć.

[Pyra]

Witam
Zrób 34mm, ewentualny nadmiar możesz zeszlifować papierem ściernym. Pasowanie na mały wcisk.
Rozszerzenie piguły pod wpływem temperatury spowoduje lepsze doleganie powierzchni i przekazywanie ciepła.

[cudny]

A odpowiadając na pytanie:

1. Czy taka modyfikacja znacznie polepszy odprowadzanie ciepła?

Wg mnie znacznie polepszy odprowadzanie ciepła z prostego powodu - tocząc nową pigułę likwidujesz sporą przestrzeń powietrzną

Co do tego czy miedź, czy alu - obudowa jest z alu i pigułę ja również zrobiłbym z aluminium. Jeśli nie potrzebujesz do piguły nic przylutować oczywiście. Bo jeśli przylutowanie czegoś do piguły coś Ci ułatwi - to zrobiłbym wtedy z miedzi.

[cob]

Robię zatem na styk i będę się bawił w szlifowanie jak będzie problem z wepchnięciem. W sumie największy problem to może być później z wyjęciem jak już to wcisnę i będzie taka potrzeba.
Ostatecznie wygląda to tak: