Myślałem o zbudowaniu pewnej platformy, którą mógłbym rozwijać. Wygoda programowania trybów też jest dla mnie istotna - wielokliki mnie odstręczają. Na pewnym etapie będę chciał się zabrać za oświetlenie adaptacyjne, a to pociągać będzie za sobą wymianę całego softu. Niestety mam tendencję do stawia...

plecho1, ładowanie ogniwa mnie tak nie martwi, jak projekt zasilania diod z możliwością (re)programowania AVR'a przez USB.

No chyba, że zlecę to komuś (albo firmie) do zaprojektowania za kasę - może wtedy się ktoś podejmie wyzwania.

Rany, im głębiej w las, tym więcej drzew :/ Obawiam się, że nie mam czasu na studiowanie aż tak szerokiego zakresu elektroniki :( Może faktycznie przydałby mi się jakiś wspólnik do projektu. Ambitny elektronik, bo przecież ten projekt to wyzwanie pod każdym względem. Część mechaniczną projektu (obud...

Witam ponownie, Trochę czasu minęło od mojej obecności na forum, kilka latarek zrobiłem w międzyczasie - część się sprawdziła, a część nie, jak w życiu. Moja ostatnia konstrukcja sprawdza się jednak świetnie - mała i lekka (głowica wraz z driverem i optyką - ok 20g) i daje dość światła (XM-L2 T6, za...

No i przesiadłem się na DipTrace. Muszę przyznać, że program jest genialny! Intuicyjny w obsłudze - pomaga, a nie utrudnia. Zrobiłem cały projekt od zera w jeden wieczór łącznie z nauką narzędzia. Teraz mogłem lepiej poukładać elementy i dodać pola z miedzią dla lepszego odprowadzania ciepła. Jak to...

Jeśli się nie mylę to AMC7124 (obudowa MSOP) nie ma padu termalnego. Można więc go co najwyżej przykleić.

Odprowadzenie ciepła - kolejny aspekt układu, o którym nie pomyślałem ... Zgodnie z datasheetem jest prawie 700mW do odpromieniowania dla każdego AMC. Pogrubienie ścieżek niewiele pomoże - chyba muszę pomyśleć o większych strefach miedzi po drugiej stronie i dodać mostki cieplne pod AMC, do których ...

Dziękuję za zwrócenie uwagi na grubość ścieżek. Faktycznie z obliczeń wynika, że te zasilające są za wąskie - zmieniłem wszystkie na 0,35mm, obsłużą nawet 1A przy grubości miedzi 35um :) Co do wykonania płytek samemu - pozostanę jednak przy rozwiązaniu ze zleceniem. Tydzień mnie nie zbawi, a będę mi...

Niestety nie wiem, jakiej powinny być grubości - przyjąłem standardy z programu. To samo tyczy się przelotek. Domowym sposobem nie zrobię dokładnych ścieżek - jak robiłem samemu, ścieżki robiłem grubsze, ale to było do przetykanych pcb. Na SMD postanowiłem zrobić węższe, ale wykonanie pcb zlecić - i...

No właśnie zabawy warstwami nic nie zmieniają - nawet jak wyłączę wszystkie warstwy to pokazuje wszystkie footprinty ... [ Dodano : 6 Styczeń 2015, 15:17 ] No to czas na PCB. Najpierw, jak to wygląda w kicadzie: http://img673.imageshack.us/img673/2339/EH4Y5T.jpg A tu rozdzielone na warstwy - miedz, ...

No to zacząłem prace nad pcb.

Jednak natknąłem się na problem - jak pcbnew (kicad) ukryć część footprintów?
Przygotowuję dwustronna płytkę, a nakładające się na siebie footprinty zaciemniaja pole pracy

Przełączanie warstw nic nie daje - dotyczy co najwyżej ścieżek.

Proszę wybaczyć dociekliwość, ale jaka różnica jest pomiędzy 10uF a 10,1uF? Po co dwa kondensatory zamiast jednego?

Tyle będzie po dodaniu 10uF równolegle do istniejącego kondensatora 100nF. Chyba, że źle rozumiem i 10uF ma wylądować w innym miejscu ...

dzięki za wyrozumiałość

ElSor pisze:Teraz ok, tylko dołóż kondensator 10uF.
PORTB |= (1<<PB3); //ustawia wejście w stan wysoki

Mam w układzie kondensator 100nF na zasilaniu procka - zamienić go na 10uF?

Ustawiać port po każdorazowym wybudzeniu?

Poprawiony układ - dobrze zrozumiałem intencje?


Czy PB3 powinienem teraz jakoś aktywować na 1? Bo jak rozumiem, przy przycisku do masy to łapać będę odwrotne zbocza ("0" jak jest włączony)?

Ależ gorąca dyskusja :) Dziękuję wszystkim za zaangażowanie. Niestety w efekcie pogubiłem się kompletnie :( W moim założeniu układ ma być jak najprostszy (stąd m.in. programowa eliminacja problemu drgania styków) dlatego chciałbym dokładnie zrozumieć, jak dioda może zastąpić zworkę, która fizycznie ...